晶方科技：作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有WLCSP、TSV等先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。2月收到国家重点研发项目立项"MEMS传感器芯片先进封测平台“

晶方科技：车规级CIS领域TSV封装技术具备量产能力。

晶方科技取得芯片封装专利，提升封装可靠性

据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”，公开号CN117080089A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构，芯片封装方法包括：提供晶圆级芯片，所述晶圆级芯片具有第一表面，所述第一表面上形成有功能区；提供透明基板，所述透明基板具有第二表面，在所述透明基板的第二表面上形成凹槽；对所述透明基板的第二表面进行减薄；将所述透明基板的第二表面设置于所述晶圆级芯片的第一表面上，所述凹槽与所述功能区对应，且所述凹槽覆盖所述功能区。本发明的芯片封装方法及芯片封装结构，实现芯片超薄封装的同时能提升封装可靠性。

从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。

从下游三大应用领域来看：

1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；

2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；

3）安防：5G+AI助力安防增长。

光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。