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骑牛看熊 / 2022-08-10 13:34 发布
近期半导体芯片行业的大涨,正是在炒作先进制程下的芯片集成概念。根据数据来看台积电、英特尔很早就有该技术的一些专利,只是后来没有很大的发展空间并未被重视,随着芯片的快速发展,Chiplet再度成为了芯片界的“希望”。
Chiplet的精度可以达到0.1微米,在将来会进行大量投产,预计2025年将会有4300万片晶圆采用先进封装。有些投资者可能会认为芯片技术革新,运用更新的技术成本会更高,实际上恰恰相反,未来芯片的原材料成本会大幅度降低,售卖价格也会明显降低,芯片效率反而会更高。