1、据华为官方消息，华为将于6月17日举办BWS 5G+AR全球线上+线下峰会，华为将联合全球运营商、管制机构、合作伙伴、媒体、分析师等共商5G+AR布局与展望，共促5G+AR生态繁荣。据悉，华为运营商BG首席营销官蔡孟波将在峰会上发布《AR洞察及应用实践白皮书》，深圳市通信管理局局长以“加速5G+AR融合发展，打造深圳5G梦想之城”为主题发表演讲。此外，深圳市AR协会执行会长、深圳卫视总制片人、 Strategy Analytics执行总监等业界大咖和相关领域专家也将带来行业最新动态及展望。

评：随着5G时代已经到来，AR技术与行业应用的融合正在进入爆发期。当前全球已推出2万多个AR应用，预计到2025年，全球AR产业市场空间将达到3千亿美元，用户量达到12亿。5G+AR正在助力全球运营商和行业伙伴开拓业务新边界，激发商业新增长。根据IDC预测，2021年全球VR产品同比增长约为46.2%，2020至2024年的复合增长率约为48%，2025年全球AR设备出货量将达到2440万部（2020年全球VR/AR合计出货仅584万台）。随着顶尖科技公司AR领域盛会召开，相关公司受关注。

相关品种：创维数字（000810）子公司创维新世界是深圳AR协会会员，与华为就提供给海外运营商的“华为融合视频平台系统”进行战略合作，共同为全球海外运营商服务；卓翼科技（002369）是华为重要的战略合作伙伴之一，公司在AR方面技术储备扎实，试产的AR眼镜受到客户好评。

2、据媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。

评：疫情带动了在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售旺盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能背景下，台积电、联电、世界与力积电等晶圆代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路上涨。随着需求持续强劲，也让晶圆代工订单交期大幅拉长。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。分析师表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。

相关品种：中芯国际（688981）是本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展；韦尔股份（603501）主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等，受益行业高景气。

3、据报道，中国科学家研发出一项海水淡化新技术，该技术使用太阳能，不仅清洁环保，而且在淡化效率很高的同时，还可让淡化装置保持较低成本，因此是一项十分有前景的新技术，相关成果已发表在《美国物理联合会》上。

评：为解决全球水资源短缺问题，各国纷纷致力于开发新的先进材料和技术，以提高海水甚至污染水的淡水质量和产量。目前的海水淡化技术主要有反渗透膜处理技术和真空淡化技术，但传统净水技术结构复杂、成本高、能耗高、维护成本高，不易于实用化并走向普通百姓的生活中。降低海水淡化装置的成本，以及减少海水淡化所消耗的能源，将带来巨大的社会效益和经济效益。

相关品种：日出东方（603366）已开展了太阳能制冷、发电、海水淡化等太阳能光热应用；拓日新能（002218）在互动平台表示，正在关注使用太阳能技术进行水质改造和海水淡化等新型运用。

公司新闻  

金田铜业（601609）拟6亿元投建高性能稀土永磁材料及器件项目。

惠程科技（002168）获重庆绿发城市建设有限公司举牌。

宝兰德（688058）获得华为Validated认证，首家完成中间件领域华为鲲鹏技术全栈优化。

珍宝岛（603567）拟4亿元投资特瑞思，进军生物药领域。

亚钾国际（000893）在互动平台表示，现阶段公司主要聚焦钾肥生产。在今年百万吨钾肥改扩建完成后，公司将逐步进行其他资源化综合利用开采。

上峰水泥（000672）控股股东拟1亿元至1.5亿元增持股份。

永太科技（002326）子公司拟7.9亿元投建年产20000吨六氟磷酸锂及1200吨相关添加剂和50000吨氢氟酸产业化项目。

北方稀土（600111）拟以投资9453万元建设国家稀土新材料创新基地项目。

包钢股份（600010）控股股东及其控股子公司拟增持8亿元公司股份。

中超控股（002471）拟1亿元投资设立医美公司。

嘉泽新能（601619）与天津中车风能等签订新能源产业合作框架协议。