锂电池产业链数据跟踪

事件：宁德时代排产确认1月不下降，2025年有效产能约810GWh，目标产出750GWh左右，订单高企全面上修全年业绩，并带动磷酸铁锂涨价节奏加快，乐观1月、中性2月、保守3月下一轮涨价1000-2000元以上。

- 12月排产62，1月排产55上修至60，Q1排产从155上升到170，Q4排产173，排产持平；

- 主要是近月车端需求和1月预期仍然保持强需求，同时公司积累了一定数量的商用和储能订单，考虑到明年需求下游指引强劲，保持在需求没有明显减弱的背景下适量累库，从而上修排产；

- 1月排产逐步清晰，Q1排产值得期待。目前公司商用订单交货周期拉长到2-2.5个月，即便考虑乘用车端需求扰动的可能性，目前Q1上修，也在继续呈现需求超预期的强现实。

1、近期锂电板块回调，主要来自短期淡季需求观望情绪+前期涨价预期混乱。回顾本轮行情看，10月中下旬板块率先交易的是“结构性盈利改善”；进入11月后产业链部分公司开始传递跨年景气淡季不淡、年末涨价谈判的信号，市场开始交易“总量景气超预期”；同时固态电池主题情绪高涨，也是板块风险偏好提升的推动力。由于锂电板块快速完成了“无人问津”到“人声鼎沸”的切换，市场预期必然出现分化、情绪波动也将加大，因此板块回调是基本面预期重新整固的过程，有助于板块更稳健、持续的上涨。

1）市场中不同资金对产业链涨价的预期一定有高低，因此临近落地窗口难免会产生分歧，但不变的是涨价趋势已经确立，铁锂、6F、铜箔在国内大客户11-12月增量订单中均有明确涨价落地，对25年的定价预期也是向好的，趋势开启比落地幅度更重要。

2）本轮周期的底层支撑是供给扩张放缓，本质是盈利分位偏低、融资条件收紧，因此在盈利修复至合理分位（甚至是超额盈利）前，产业链的价格预期都是向好的；需求超预期是锦上添花的因素，年末和25Q1淡季不淡带来第一个窗口，25Q2的旺季预期将带来更大的涨价概率；甚至往26年看，若25年产业仅是温和涨价，26年的进一步改善也是值得期待的。

3）当前市场对产业链涨价的预期已经形成，但从估值端看仍不充分，以铁锂为例，湖南裕能、富临精工不考虑涨价下对应25年PE在18-19X，若按全行业价格上涨1500-2000计算（在25H2-26年达到），对应PE仅在12-13X左右，倍率依然足够。

2、史上最大的磷酸铁锂加工费涨价潮已拉开序幕，近期如预期敲定最终涨价商务条件。B厂由于6月招标后品控问题将招标推倒重来，不仅给予四季度磷酸铁锂供应商追加订单1000-2000元涨价幅度，并且提前锁定2025年涨价1000-2000元，我们预计在2025年一季度将启动新一轮调涨，摸底下来下一轮幅度1000-2000元，因此2024Q4盈利能力将显著改善、2025Q1万润新能将成为继富临精工之后第二家扭亏供应商。

3、技术迭代加速产能出清，中高端压实产品均供不应求

1）结构上看25年高端2.6压实以上产能65万吨，宁德神行+比亚迪二代刀片需求80万吨+，产能极度紧缺，2.5压实产品作为市场主流，供不应求趋势也非常确定。

2）从整体供求来看，23年到24年过剩程度从50%降低到30%，25年到20%+，但是随着低端产能出清，我们认为现在行业整体供求处于紧平衡中。

4、产业链价值分配趋向合理，终端价格竞争趋向尾声

1）材料厂：经历近2年的亏损+碳酸锂减值+资本开支，铁锂厂现金已不支持继续亏损，从不接亏现金订单，到停供示意，再到集体挺价；

2）电池厂：之前头部使用低价材料，质量也出问题，涨价可以提升客户及终端对产品品质的认可；

3）车端：涨价一方面传导给消费者，一方面自己降本，价格战收尾。

5、除涨价因素外，Q4经营已经有明显改善。

Q4碳酸锂价格总体稳定，稼动率提升后量利双升。

- 裕能：稼动率持续打满，Q4单吨盈利从Q3的600元预计恢复至1500元水平；

- 富临：Q4出货从3.5万吨提升到4万吨水平，单吨盈利预计从1200元提升至1500元-2000元水平

- 万润：9月出货2万，10月2.8万，11月与12月预计均超3万，10月单吨亏损我们预期从Q3的3000元降低到1500元+，11月预计继续减亏。

- 德方：目前2.6以上压实占比10%，明年锰铁锂产线19万吨逐步转产铁锂，出货将会有明显提升，生产高压实铁锂无需改线，通过大小颗粒参加提升。

- 龙蟠：月出货保持1.7万吨左右，2.5以上压实涨价1000元，盈利预计环比持平。

6、锂电产业链排产跟踪：12月排产环比-9%至+7%，环比略下降属季节性节奏，好于市场预期

尽管此前市场乐观预期为12月环比持平，上周略有修正为正常季节性下调，当前排产仍好于修正后的预期，具体来说12月中游排产环比整体持平，主要受益于车端以旧换新政策即将截止导致的抢装。其中电池环比-1%，正极环比+1%，负极环比+2%，隔膜环比-2%，电解液环比+7%，铜铝箔环比-9%。

产业链开工率环比持平，预计12月锂电头部企业开工率中枢90%，其中电池89%、正极87%、负极108%、电解液84%、隔膜75%、铜铝箔73%。

终端展望：预计11月国内电动车批发销量155万辆（中汽协口径），环比+8%，同比+51%。

具体排产数据如下：

C 12月排产预计0.55万吨，环比-5%

全产业链研究

【HBM快报】HBM加速迭代叠加美国限制出口，国产自主可控重要性日益凸显

投资要点

根据《韩国经济新闻》12月4日报道，SK海力士将于25H2采用台积电3nm生产HBM4。

►SK海力士改采台积电3nm生产HBM4，HBM4E将引入混合键合技术

根据《韩国经济新闻》12月4日报道，SK海力士将于25H2以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽内存HBM4；最快将于2025年3月发布一款采用台积电3nm制程生产的基础裸片的垂直堆叠HBM4原型，主要出货的客户为英伟达。三星同样预计在25H2提供HBM4样品，批量生产计划在26财年。产能方面，根据CFM数据，至2024年底三星、SK海力士和美光合计HBM月产能将达30万片，其中三星HBM增产最为激进；预计2025年全球HBM市场规模将上看300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片，而HBM4基础裸片将采用台积电3nm的先进逻辑工艺，以推动性能和能效进一步提升。此外，随着HBM堆叠层数逐渐增加，存储厂商正积极推动在HBM4中引入无助焊剂键合技术，以进一步缩小DRAM堆叠间距；其中，美光动作最为积极，已开始与合作伙伴测试新制程，SK海力士正在评估无助焊剂键合技术，三星电子也正在密切关注相关技术。根据SK海力士HBM封装路线图，其将在计划于2026年量产的HBM4E中采用混合键合技术。混合键合技术可最大限度地缩小DRAM的间隙，且没有微凸块电阻，因此信号传输速度更快，热量管理更为高效。

为应对AI浪潮带来的强劲需求，英伟达已与台积电等供应链合作伙伴提前启动了下一代Rubin平台的研发工作，原定于2026年亮相的Rubin芯片有望提前半年发布，即2025年下半年面世。台积电计划扩大CoWoS先进封装产能，以满足 Rubin芯片的预期需求；目标在25Q4将CoWoS月产能提升至8万片。英伟达Rubin GPU将配备8个HBM4芯片，其增强版Rubin Ultra GPU将集成12颗HBM4芯片，预计于2027年推出。

我们认为，AI强劲需求正推动HBM市场高速增长，同时HBM持续升级迭代也不断带来新技术、新工艺的投资机会。

►美国新增对HBM的出口管制，HBM国产自主可控重要性日益凸显

2024年12月2日，部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），新的出口限制包括限制向中国出口先进HBM，并对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口管制，包括美国公司在外国工厂生产的设备。140家中国实体被增列至出口管制，中芯国际、武汉新芯、北方华创、拓荆科技、盛美均在该清单上。

根据新的3A090.c，IFR将管制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm²的HBM。当前生产的所有HBM都超过了此阈值，即对于目前几乎所有现行生产的HBM，均不能出口到中国。TrendForce表示，国内存储厂商武汉新芯和存储正处于HBM制造的早期阶段，其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，存储则与封测厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。

我们认为，美国进一步升级对华出口管制凸显HBM全产业链国产自主可控的重要性，产业链相关的国产厂商迎来前所未有的发展良机。

►投资建议

HBM产业链相关标的：1）封测环节：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；2）设备环节：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、芯源微（临时键合与解键合）、华卓精科（拟上市，键合设备）等；3）材料环节：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）、联瑞新材（硅微粉）等。华金电子孙远峰团队

财政发力国产评审优惠，自主可控趋势不减

事件刺激：财政部向社会公开征求意见，拟在政府采购活动中给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。这一政策预计将刺激政府端（G端）对国产信息化设备的需求，尤其是服务器、计算机等。

1.国产算力：寒武纪、深南电路、沪电股份、海光信息、龙芯中科等。这些公司在国产算力领域具有重要地位，随着政策的推动，有望获得更大的市场份额。

观点选自网络仅供参考。

【半导体快报】美国制裁落地，半导体各环节国产化行则将至

投资要点

2024年12月2日晚间，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将 140个中国半导体行业相关实体添加到“”。

►美国加强出口管制，意图限制我国本土化半导体能力

2024年12月2日晚，部工业和安全局宣布一系列规则，包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行的新管控；对高带宽内存（HBM）的新控制；解决合规和转移问题的新危险信号指南；新增 140 项，修改 14 项。具体内容：1）集成电路所需的半导体制造设备的新管控，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检验以及清洗设备。2）对用于开发或生产集成电路的软件工具的新管控，包括某些可以提高设备生产率或允许某些机器生产高端芯片的软件。3）高带宽内存（HBM） 的新管控。HBM 对于大规模 AI 训练和推理至关重要，系高级计算集成电路关键组件。新的管控措施适用于美国原产HBM以受 EAR 约束的外国生产的HBM，某些HBM将有资格根据新的许可条例获得授权。4）除 14 项修改外，中还增加140 家实体，包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定；6）新的软件和技术管控，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。7）向 EAR 澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让，这些密钥允许使用特定的硬件或软件或更新现有的软件和硬件使用许可证。上述规则主要目标在于：1）减缓中国先进人工智能发展；2）损害中国本土半导体生态系统发展。

►半导体各环节国产化，系实现半导体产业链自主可控关键一环

（1）材料：国产厂商在多类材料的自给能力低，主要为中低端产品，在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱，且材料属于耗材类产品，故国产化更为迫切。根据观研天下数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主转变；键合丝国产化率由2022年的不足20%提升至30%；目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，是电子化学品国产化率为10%（G3 及以上）。（2）设备：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。根据沙利文&头豹数据，中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下。（3）代工：台积电7nm工艺分为第一代7nm工艺（N7）、第二代7nm工艺（N7P）和7nm EUV（N7+）。其中，N7和N7P使用的是DUV光刻技术，而N7+则采用4层EUV光刻技术，台积电第一代7nm工艺技术表明可以通过多重曝光技术和浸没式光刻技术来实现7nm节点。（4）EDA：根据全球半导体观察数据，全球EDA市场仍以新思科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，市场集中度高达近70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入全球EDA市场第二三梯队。华大九天模拟全流程整体可支持28nm及以上制程设计，其中电路仿真工具可支持4nm，晶体管级电源完整性分析工具可支持14nm；概伦电子核心制造类能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI、GAAFET 等各类半导体工艺路线，核心设计类支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线；广立微优势在于成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖。

►投资建议

材料：光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、华懋科技等；化学机械抛光液：安集科技等；硅片：沪硅产业等；掩膜版：清溢光电等；靶材：江丰电子等；环氧塑封料：华海诚科等。设备：北方华创（刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理）、中微公司（刻蚀/薄膜沉积）、芯源微（涂胶显影）、离子注入（万业企业）、量/检测设备：精测电子、中科飞测；测试设备：华峰测控、长川科技；零部件：富创精密、先锋精科。制造：中芯国际。EDA：华大九天、概伦电子、广立微。

►风险提示

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，国产化进程不及预期的风险，系统性风险等。华金电子孙远峰团队-

好上好，存储芯片+华为海思+三字名字，当前低位

特斯拉机器人重大进展，让灵巧手更灵巧

【开源机械】#换装新灵巧手，顺畅接抛球。2024年11月28日，特斯拉机器人最新实时拍摄视频发布：换装新的灵巧手，能够与人顺畅的进行抛接球游戏，能够迅速识别并两次准确接住工作人员抛来的网球。

#反应迅速，动作丝滑，感知、决策、运控等能力大幅提升。1、灵巧手自由度提高，性能大幅提升： 擎天柱灵巧手自由度提升至22个，手腕/前臂上有3个自由度，能够抓稳球体，抓握-松开动作连贯丝滑。2、感知、决策能力提升：能够快速感知、识别抛来的球，并即时控制身体进行响应。3、运控能力提升：接球、握球、松开球一套动作流畅自然，灵巧手、手臂、身体配合度高； 4、未来工作：拓展触觉感应集成、利用肌腱进行精密控制以及减轻前臂重量。5、从形态上看新的灵巧手整体变小，更接近人手。我们认为可能的变化:电机集成度更高，微型行星减速箱(齿轮箱)价值量提升且难度更高，使用微型滚珠丝杠。

#重点关注：灵巧手。我们认为灵巧手价值量高（规模化量产后在总成本占比近20%），有望成为竞争格局最好的环节。推荐标的：兆威机电、丰立智能、五洲新春

（1）兆威机电：微型驱动隐形冠军，具备灵巧手一体化模组（包括电机、减速箱）设计和制造能力。拥有多项灵巧手专利，兼具灵巧手模组降本与量产能力，兼具进入特斯拉和华为机器人生态的能力。

（2）丰立智能：小模数齿轮隐形冠军，国内唯一能同时提供齿轮、减速器、蜗轮蜗杆、丝杠的供应商，合计ASP超万元。公司与三花、博世合作密切，2023-2024年设备投入累计超6亿，高资本投入能够侧面印证高确定性。

(3)五洲新春:具备行星滚柱丝杠配套能力、量产能力，同时是国内极少的能生产灵巧手用4毫米以下微型滚珠丝杠的供应商。

$大业股份(SH603278)$ $三丰智能(SZ300276)$ $拓斯达(SZ300607)$，这三个是市场风向标，分别代表灵巧手，特斯拉机器人，华为机器人。

人工智能行业点评：智谱AI发布Agent技术新进展，AI智能体加速迈入商业化阶段

投资要点

“互联网电商”概念股潜力名单

1、跨境通 002640

公司亮点：国内跨境电商龙头企业

主营业务为跨境出口电商业务、跨境进口电商业务。公司主要产品为服饰家居、电子产品、母婴用品。公司是跨境电商行业发展的引领者,整体销售规模位居行业前列。

2、星徽股份 300464

公司亮点：专业精密金属连接件供应商，国家高新技术企业，广东省名牌产品

主营业务是精密金属连接件的研发、生产、销售和自有品牌的智能小家电类、电脑手机周边类、电源类、家私类等消费电子产品的研发、设计、销售。公司主要产品是滑轨、铰链、拉篮、水槽、水龙头、智能小家电类、电脑手机周边类、电源类、家私类。

3、新迅达 300518

公司亮点：从事手机游戏开发、销售以及游戏运营业务

主要从事包括直播电商业务、电商直销业务及矿产品业务等。公司的主要产品和服务有直播电商业务、电商直销业务、锂矿产品等。

4、三态股份 301558

公司亮点：业内少有的同时布局出口跨境电商零售及物流业务的企业

公司的主营业务为出口跨境电商零售和第三方出口跨境电商物流。公司的主要产品及服务为出口跨境电商零售业务、出口跨境电商物流业务。

5、壹网壹创 300792

公司亮点：专注于快速消费品垂直领域的电子商务服务提供商

主营业务是在“电商全域服务商+新消费品牌加速器”的双轮驱动下，为品牌提供全域的电子商务服务，为更多的消费者带去更好的产品。主要产品是品牌线上营销服务、品牌线上管理服务、线上分销、内容电商服务、技术咨询服务。

6、南极电商 002127

公司亮点：从事品牌授权、电商生态综合服务，拥有丰富的电商运营经验

主营业务为品牌授权服务、电商生态综合服务平台服务、柔性供应链园区服务、专业增值服务及货品销售业务。主要产品有品牌综合服务业务、经销商品牌授权业务、移动互联网媒体投放平台业务、移动互联网流量整合业务、自媒体流量变现业务、保理业务、货品销售。

7、凯淳股份 301001

公司亮点：天猫的五星级服务商，京东咨询服务和售后服务的双料亚军

主营业务是为国内外知名品牌提供全渠道、全触点的电子商务服务以及客户关系管理服务。公司的业务包括品牌线上销售服务、品牌线上运营服务以及客户关系管理服务。

8、若羽臣 003010

公司亮点：全球优质快消品品牌的电子商务综合服务商

主营业务为品牌管理、自有品牌及代运营业务，从全局视角出发，以前瞻性的品牌战略发展为核心，全链路赋能品牌成长，涵盖品牌定位、产品设计、精准数据洞察、营销推广策略、全渠道销售布局以及精细化用户运营在内的体系化管理。公司的主要产品或服务有品牌管理业务、自有品牌业务、代运营业务。