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英特尔投资35亿美元升级新墨西州工厂 高景气周期中忙扩产

05月04日 12:15   

在全球芯片告急、汽车等产业纷纷短暂停产之际,全球半导体大厂英特尔周一宣布,投入35亿美元用于其在新墨西哥州的Rio Rancho生产基地升级,包括引入先进的3D封装方案Fooveros。

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这是英特尔IDM 2.0战略的一部分,新墨西哥州的晶圆厂在升级后除了扩大了产能,还能承接第三方代工的业务。作为该战略的一部分,英特尔此前已宣布将在亚利桑拿州投资200亿美元,建设新的生产基地。

在周一的新闻会上,公司高官还表示,公司在亚利桑那州、俄勒冈州、爱尔兰和以色列的工厂也在进行数十亿美元的扩张。

此前有报道称,英特尔在以色列追加投资了6亿美元,用于研发工作,同时将斥资100亿美元建设一座新的晶圆厂,第一阶段的建设已经开始。该公司同时还在考虑欧洲建厂计划。

英特尔新任首席执行官帕特•吉尔辛格(Pat Gelsinger)上任后,提出IDM 2.0战略,加大对生产设施积极投入,除了自产外,还计划切入芯片代工业务,努力追赶其主要竞争对手台积电的前进步伐。而拜登上台后,也积极推进核心产业美国制造战略,提出要投入500亿美元支持美国半导体产业。

英特尔在美国有三家工厂,分別是新墨西哥州的Rio Rancho、俄勒冈州的Hillsboro、以及亚利桑那州的Chandler。该公司过往已向其新墨西哥工厂累计投资163亿美元,拥有超过1800名员工。

公司新闻稿指出,升级计划的规划工作马上就会开展,预计2021年稍晚就会开始建设。该项投资将给新墨西哥州带来至少700个高科技职位和1000个建筑业就业机会。来源财联社