2，从政策角度，大基金三期近期成立，注册资本超预期达3440亿人民币，我们认为将重点瞄准核心卡脖子的领域，包括存储芯片产业链、关键半导体设备/零组件/材料、高端算力芯片以及先进制程扩产等，有望推动核心Fab扩产，伴随设备厂产品突破，有望随扩产落地同时，拉动国产半导体设备厂商国产化率。同时，随着半导体周期复苏，晶圆厂稼动率有望回升，也将有助于核心产线投资扩产。整体上，我们认为，2024年半导体芯片供给调整到位，随着需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链即将开启上行通道，再加上大基金三期成立，给予产业中长期稳定向好的信心。我们持续看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链，重点关注周期上行，带动半导体公司业绩逐步向好。

关注：

 1）存储：兆易创新、普冉股份、澜起科技、香农芯创、江波龙、深科技、北京君正等

 2）模拟：圣邦股份、卓胜微、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子等

 3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微

4）数字Soc：晶晨股份、恒玄科技、全志科技等 

5）晶圆制造：中芯国际、华虹公司等 

6）设备及零组件：北方华创、中微公司、拓荆科技、正帆科技、富创精密、中科飞测、芯源微、精测电子、新莱应材、江丰电子等。