双飞集团300817，专业生产滑动轴承系列产品的龙头企业之一

1、公司简介

基本情况：双飞无油轴承集团股份有限公司（300817.SZ）是中国专业生产滑动轴承系列产品的龙头企业之一，主营业务为自润滑轴承和自润滑轴承用复合材料的研发、生产及销售。公司产品已经涵盖无油润滑轴承、水润滑轴承、镶嵌固体润滑轴承、边界润滑轴承、油润滑轴承、脂润滑轴承等全系列滑动轴承，广泛运用于汽车（乘用车、商用车、新能源汽车）、工程机械、建筑机械、农用机械、流体传动、风力发电、光伏发电、钢铁冶金、工业自动化、食品机械、办公设备等行业。

公司标签：高新技术企业，专精特新中小企业，专精特新小巨人企业

2、创始人及股权结构

创始人：周引春，1963年出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，上海交通大学MBA、清华大学EMBA、浙江大学EMBA。1988年进入双飞轴承前身嘉善金属塑料自润滑轴承联营厂，历任会计、生产副厂长、经营厂长，自2001年起任双飞有限及双飞轴承总经理，自2003年起任双飞有限及双飞轴承董事长。现任本公司董事长、总经理、双飞材料董事长、卓博贸易执行董事、顺飞投资董事长、腾飞投资董事长、浙江搏乐液压科技有限公司董事长、四川双飞虹精密部件有限公司董事长、金华市双飞程凯合金材料有限公司董事长。

3、资本运作

4、公司业务

主营构成：滑动轴承，收入比例66.69%；复合材料，收入比例21.42%；铜粉，收入比例7.26%；液压配件，收入比例3.19%。

报告期内，公司从事的主要业务无重大变化。重点在材料性能提高上有新成就，通过对铜粉技术的研究，让双金属产品的金相组织大有提高，有效延长了使用寿命，提高了产品成品率。在风力发电行业，与主机厂一起研究滑动轴承取代滚动轴承，在技术研究上领先于同行业。目前，公司在国内自润滑材料轴承行业中处于优势地位。

2023年公司前五大客户销售总额合计占比20.31％，前五大供应商采购总额合计占比47.61%。

5、公司财务

截至2024年6月7日收盘，公司股价11.45元/股，总市25.00亿元。

公司2023年实现营业总收入7.524亿元，同比增长5.06%；实现归属净利润5818万元，同比下降5.36%。

6、发展战略

公司将坚持以专精特新为战略导向，围绕企业愿景和使命，通过兼并重组的方式，完成对与相关行业企业的并购，将并购企业在管理上完善，在装备上更新，在技术上提升。让并购企业与母体企业同步发展，成为细分行业的领先企业。在自润滑材料轴承的事业发展上，坚持科技创新战略，重点进行材料技术研究，提升材料的减磨性和耐磨性，努力提高企业自动化能力和数字化管理，在滑动轴承取代滚动轴承方面有新突破，提升公司产品的市场占有率，为中国滑动轴承行业高质量发展作出新的贡献。

7、投资者问答

时间：2024-06-03

问：公司有产品应用航空航天领域吗？

答：公司的产品应用领域广泛，也应用于航天航空领域，但占比较小。

时间：2024-05-30

问：关于终止股权收购意向协议的公告。

答：2023年2月24日，公司与浙江萨维科技股份有限公司的股东戴萍萍、吕剑华签订了《收购意向书》，公司拟通过支付现金的方式取得标的公司70%以上股权。鉴于商洽过程中主客观条件变更影响，交易各方未能就本次收购事项达成最终共识，无法签署正式收购协议，交易各方一致同意终止本次股权收购事项。

时间：2024-04-30

问：公司向飞机或无人机、飞行汽车提供零部件吗？

答：目前还没有提供给飞机上使用产品，主要还没有认证资格。

时间：2024-02-22

问：公司及子公司的详细信息。

答：双飞集团母公司和子公司的注册地址和生产地址情况如下：双飞无油轴承集团股份有限公司（母公司）；嘉善双飞润滑材料有限公司（子公司1）；嘉善卓博进出口贸易公司（子公司2）；金华双飞程凯合金材料有限公司（子公司3）；四川双飞虹精密部件有限公司（子公司4）；浙江搏乐液压科技有限公司（子公司5）。（UME财经）

半导体制造材料产业及个股梳理

一. 半导体材料概览

半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造、封装材料。

（1）制造材料：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。

成本分布：硅片33%，电子特气13%，掩膜版12%，光刻胶6%，湿电子化学品7%，抛光材料6%，靶材2%。

（2）封装材料：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。

二. 半导体制造材料国产化情况

（1）硅片：8英寸国产化率55%，12英寸国产化率10%，国内厂商：沪硅产业、立昂微。

（2）掩模版：晶圆厂商自产为主。国内厂商：菲利华、清溢光电。

（3）光刻胶：高端国产化率约10%，国内厂商：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳。

（4）湿电子化学品：G3及以上国产化率约10%，国内厂商：江化微、格林达。

（5）电子特气：国产化率约15%，国内格局分散，包括：华特气体、金宏气体、雅克科技。

（6）CMP抛光材料：抛光液约30%、抛光垫约20%，国内厂商：安集科技、鼎龙股份。

（7）靶材：国产化程度最高，国内厂商：江丰电子。

三. 细分环节梳理

3.1 硅片

半导体硅片工艺流程复杂，主要环节包含晶体生长、硅片成型、外延生长。

按尺寸分类，8英寸、12英寸硅片是市场主流产品；按工艺分类，主要分为抛光片、外延片、SOI硅片。

全球半导体硅片市场高度集中，前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron合计占据90%市场份额。

沪硅产业：国内半导体硅片龙头厂商，8英寸产能45万片/月，12英寸产能30万片/月。

3.2 掩模版

掩膜版是光刻工艺所使用的图形母版，功能类似于传统照相机的底片。

台积电、三星、英特尔、中芯等晶圆厂所用的掩膜版主要为自研自产。

清溢光电：国内规模最大的掩膜版生产商。

3.3 光刻胶

光刻技术是指利用光化学原理和刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成功能图形的工艺技术。

光刻胶是一种图形转移介质，其通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，将掩模版上的图形转移到基底上。

根据应用领域不同，光刻胶为PCB、LCD、半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。

光刻胶由树脂、光引发剂、溶剂、单体和助剂组成，树脂、光引发剂是影响光刻胶性能的最重要成分:

（1）树脂作为粘合剂，将光刻胶中不同材料聚在一起。

（2）光引发剂为光刻胶中的光敏成分，在吸收光能量后分解为自由基，并可引发单体发生化学交联反应。

全球半导体光刻胶市场被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友、富士胶片等制造商所垄断。

国内半导体光刻胶市场，仅有彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光少数几家。

南大光电：主营前驱体材料、电子特气、光刻胶。公司自主研发的ArF光刻胶为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。

3.4 湿电子化学品

湿电子化学品作为化学试剂，在光刻、蚀刻等工艺中，用于清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质。

湿电子化学品包括清洗液、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等品种。

国内湿电子化学品多集中在G3以下，国产化率为80%；G3及以上国产化率约10%。

江化微：主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。

3.5 电子特气

电子特气属于工业气体的重要分支，应用于半导体生产的各个环节，种类超100种。

根据化学成分不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。

全球电子特气市场被美国空气化工、德国林德、法国液化空气、日本太阳日酸四大巨头垄断，合计占据94%份额。

近年来国内电子特气国产化替代进程加快，主要厂商包括：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电。

3.6 CMP抛光材料

CMP又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术。

CMP采用机械摩擦、化学腐蚀相结合的工艺，其中化学腐蚀耗材为抛光液，机械摩擦耗材为抛光垫。

（1）抛光液市场，美国Carbot为全球龙头，国内龙头厂商为：安集科技。

（2）抛光垫市场，美国陶氏杜邦一家独大，全球市占率79%，国内龙头厂商为：鼎龙股份。

3.7 靶材

靶材是制备薄膜的元素级材料，通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系，以实现导电和阻挡的功能。

全球半导体靶材市场呈寡头垄断格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯占据全球80%的市场份额。

靶材国产化率较高，供应商包括：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技

端侧GenAl落地，消费电子开启2-3年超级创新周期

①＃创新！创新！创新！＃消费电子行业依靠持续创新推动换机需求、对抗价格通缩。过去几年，由于华为缺席等因素，消费电子创新迭代放缓，23年智能手机出货量跌至10年最低，产业链各环节供给端也经历了一定程度的出清。23Q3以来，华为mate回归Pura系列升级，手机钛合金、卫星通话、端侧GenAl、折叠屏等亮点不断，反映的本质是【创新周期回归、创新节奏加快！】

②＃端侧GenAl将成为本轮创新周期的最大驱动

力。ICT行业的演进需要“云-管-端”相互配合、协同并进。“云”侧CSP厂商已投入大量Capex建设AIInfra，“管”侧5G／5G-A如火如荼，为GenAI LLM的发展做足准备。“端”侧GenAl落地，将催生更多需要高速数据传输、消耗高算力的场景，对于验证云侧、管侧投资和“云管端”闭环演进的可持续性至关重要，这也是目前芯片／LLM／CSP／PC／手机等各环节厂商合力推进AI PC／AI手机落地的重要原因，是毋庸置疑的产业趋势。回顾23年初ChatGPT爆发之初时，相信AI LLM是产业趋势、会带来生产力革命的人凤毛麟角，但其后GPT的快速迭代优化、文生图／文生视频／多模态大模型的发展，逐渐打消了人们的疑虑。我们认为，AI PC／AI手机的发展亦是如此，SoC性能提升、LLM／SLM小型化的努力将推动AI终端快速渗透。当AI Ready之后，下半年iOS18、Win12发布后，端侧GenAI应用生态有望爆发。

③＃果链将成为此轮创新周期最大受益板块。苹

果在全球智能手机市场占据了20％销量份额、47％收入份额、超过80％利润份额，其影响力、号召力应充分重视。6月10日苹果将在WWDC推出接入GenAI的iOS18，预计采用端云结合方案，Siri体验将得到极大优化，Ferret-UI（手机端UI多模态大模型）将使iOS18具备读屏交互功能。AI手机需要30TOPS以上算力，苹果仅iPhone 15 Pro／Pro Max机型搭载的A17 Pro SoC （INT8精度下约35TOPS）可运行端侧GenAl。我们认为618降价促销叠加Al iPhone换机需求将显著提升下半年iP15／16系列销量，iPhone全年销量有望达到2.4亿部。

④＃比量价弹性更重要的是估值弹性。目前果链多数标的估值仍处于近5年较低水平，我们认为，对于果链板块，量价弹性或比较有限，但【创新周期的回归将带动估值中枢显著上行】，强烈建议【重视果链beta上行机会】。

个股方面，首推【立讯精密】【鹏鼎控股】等果链龙头，其他优质标的＃：＃比亚迪电子、瑞声科技、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、长盈精密、东山精密、环旭电子、水晶光电、中石科技、思泉新材、统联精密等。

来自网路仅供参考

玉龙股份：专注于黄金采选，被低估的黄金股

玉龙股份：专注于黄金采选，被低估的黄金股 帕金戈金矿贡献近70%毛利，成本优势显著。

2023年，帕金戈金矿实现产金量2.85吨，创矿区近15年以来产量新高；实现毛利润6.64亿元，占比总毛利的67.1%。据测算，2023年矿产金销售单价为442元/克；单位成本约为210元/克，具有明显的成本优势，伴随金价高企，利润空间显著提升。 主打黄金和新能源材料双轮驱动战略，贸易业务逐步出清。2024 年，公司将坚定出清相关大宗贸易业务；同时，全面聚焦矿业主业，持续勘探增储以及推进矿山建设。

去年，玉鑫控股成立了专业公司Auspin，承接帕金戈矿区的勘探工作，截至 2023年6月30日，帕金戈金矿区金金属量62.86吨，比上年同期增加9.80 吨；陕西钒矿项目预计资源量将提升至65.15万吨。 控股股东变更为济高资本，提升管理效率。济高控股拟以其持有的公司全部股权用于向济高资本出资，济高资本将直接持有公司2.30亿股股份，占公司总股本的29.38%，成为公司直接控股股东，公司的实际控制人不变。

看好济高资本后续助力公司，发挥资本市场协同效应。 预计公司2024/2025/2026年实现营业收入20.83/21.83/24.29亿元，分别同比变动-14.09%/+4.81%/+11.30%；实现归母净利润5.31/6.09/6.79亿元，分别同比增长19.20%/14.77%/11.39%，对应EPS分别为0.68/0.78/0.87元。 

风险提示：宏观经济不及预期，地缘政治超预期，项目建设不及预期等。中邮有色新材料

国内先进封装市场占比逐步提升（股）

联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展(COMPUTEX2024)发表专题演讲，透露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。 

一、摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮

芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起”前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。

先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升!0密度。根据Yole数据,2023年全球封测市场规模857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。

值得一提是，AI芯片的订单暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电也在股东大会上表示“正在根据长期市场需求规划我们的产能”。

二、国内先进封装市场占比逐步提升

根据vole，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装市场占有率将至58%达786亿美元。中国市场先进封装占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。

三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装;此外，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。

选自网络，内容仅供参考。

一图读懂｜煤电一体化:支撑“高分红”或“高成长”的优质选择-天风环保公用

核心观点

从行业趋势来看，煤电资产“公用事业”属性强化，“煤电联营”渐成趋势。煤电资产调节性与支撑性价值凸显，政策端强调保障机组合理盈利，煤电资产回归“公用事业”属性，“煤电联营”渐成趋势，2022-2023年国内火电新增核准火电机组约1.67亿千瓦，煤电联营机组占比约34.8%。

从盈利水平来看，“煤电一体化”模式盈利稳定性突出，有效熨平煤、电周期性波动。我们对比煤炭企业、火电企业与煤电联营企业的ROE水平，三类企业19-23年ROE平均标准差分别为5.09%、6.19%、3.33%，煤电联营企业盈利能力受煤价的边际影响明显较弱，“煤电一体化”有望熨平煤、电周期性波动

“煤电一体化”稳定盈利有望有效支撑企业“高分红”或“高成长”投资价值有望持续提升。