一，消息面汇总

1）4月4日，韩国SK海力士宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。据悉，该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。

2）SK海力士表示旗下HBM产能即使在2024年翻倍，也还是已经饱和；美光科技向英伟达供货，生产配额也全部售罄。

原因则在于AI快速发展，AI服务器需求量剧增，从而使得HBM供不应求。

二，HBM是使内存数据传输速率提升的最优方案

HBM是一种高带宽存储器，面向极高吞吐量的数据密集型应用的DRAM。

HBM的作用类似于数据中转站，就是将使用的图像、数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。

HBM被看做是最适用于AI训练、推理的存储芯片，已成为数据中心新一代内存解决方案。

HBM是使内存数据传输速率提升的最优方案，也是唯一选择。

HBM(高带宽内存)，其实是垂直堆叠多个DRAM，这样就能将每个内存的带宽加起来，从而满足需求。HBM3及以上的带宽已经在1TB/s左右，基本上匹配算力芯片的速度。

HBM效果这么好，工艺难度之高可想而知。在全球市场上，只有SK海力士、三星电子、美光科技这三家公司具备HBM生产能力。

其中，三星和SK海力士更是处于绝对寡头的地位，2022年市占率分别高达40%和50%，随着AI算力需求激增，难怪SK海力士HBM产能饱和。

可以这么说，HBM的产能决定了AI服务器的产能，也就决定了全球AI的发展速度。

据估计，2023年HBM需求量大约为3.2亿GB，48亿美元的市场规模，到2024年需求量将增到10亿GB，市场规模也将高达120亿美元，翻了近3倍！

三，国内HBM耗材三巨头：

1.雅克科技，是国内唯一大规模量产，且给SK海力士供货的半导体前驱体生产商。

半导体前驱体是HBM乃至算力芯片制造的必备材料，用于在薄膜沉积环节形成各种薄膜。并且，随着HBM堆叠的DRAM数量上升，所需的前驱体数量也会成倍增长。

雅克科技在国内前驱体领域完全没有对手，遥遥领先其他厂商，2022年公司全球市占率10%，全球第二，仅低于默克。

即便国内南大光电、中巨芯也发展了前驱体业务，但还刚刚起步，在规模上与雅克科技相差很大，2022年雅克科技半导体前驱体业务营收接近11.43亿元。

且雅克科技早已经通过SK海力士、台积电、中芯国际等公司的验证，进入它们的供应体系，且是国内唯一一家，从而吸引到国家大基金的支持，是公司的第三大股东。

2.兴森科技，国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商。

HBM在进行封装时，需要一个载体作为保护和支撑，同时还能起到电气连接和散热的作用。

这个支撑就是封装基板，IC封装基板工艺复杂，技术壁垒极高，可分为 BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

其中，FCBGA和CSP封装基板主要应用于存储芯片、运算芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC等，难度最高，未来需求量也处于高速增长阶段。

国内能够量产IC封装基板的只有兴森科技、深南电路以及珠海越亚三家，而兴森科技是唯一通过三星验证的本土生产商，给三星供应FCBGA及CSP封装基板等。

3.联瑞新材，国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士。

HBM采用的3D堆叠方式是典型的先进封装，封装材料具备“一代封装，一代材料”的特征，目前主流的先进封装材料是环氧塑封料。

在环氧塑封料的成本构成中，占比最多的是填充料，占比高达60%-90%，填充料的主要成分则是硅微粉，会直接环氧塑封料的性能，进而对芯片造成影响。

在全球高性能硅微粉市场，国外厂商占据70%的市场份额，但国内企业在各类高性能硅微粉等产品上已经取得突破，打破国外垄断。

联瑞新材是国内规模最大的电子级球形硅微粉生产商，并且产能规模仍在持续扩大。下游客户包括住友电工、松下电工、华威电子等全球知名覆铜板龙头，全球第二大覆铜板公司生益科技还是公司的第二大股东。

覆铜板是芯片封装不可缺少的材料，通过这些企业，联瑞新材间接供货于SK海力士HBM的生产。

免责申明：这是个人操作记录，仅供学习交流，不构成 投资建议，最终是否买卖自己定，盈亏自负！