一. 消息面汇总

近日，全球存储芯片龙头SK海力士欲在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大高带宽内存（HBM）封装产能。

台积电本月再次对CoWoS设备厂启动新一波追单，交机时间预计在今年四季度。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，之后又在去年6月和10月分别追加订单，此后逐渐增加。市场最初预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，但如今预期可能超过4万片。

二，AI拉动

先进封装在AI时代愈发重要：

——对全球半导体产业，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径，日益成为AI等高算力芯片主流封装形式。

——对大陆半导体产业，在先进制造和AI芯片进口受限的情况下，先进封装成为弯道超车利器。

AI持续爆发，产业级的革命，当前A股市场的主线。算力、存储是AI产业硬件发展的核心，算存一体。

算力最受益的是CPO，而存力最受益的是HBM，HBM甚至是不输CPO的赛道。只是技术受限，国内能真正吃到HBM大红利的公司很少。算力紧缺，存力会同步增长。

去年对AI的炒作是软硬兼施，什么都炒了。今年对AI的炒作，硬件明显强，软件弱很多，这是符合基本逻辑的。在国内，AI真正拉动的是硬件基础设施，AI应用虽多，但软件到目前为止一个能打的都没有，AI虽然能改变软的行业进程和效率，但经过1年的验证，软件的业绩预期明显偏低，2月炒传媒更多的也是因为短剧，所以核心的硬件今年又被反复炒。

HBM领头公司SK海力士2024年HBM产能紧缺，对设备的需求预期增强。

存储在AI里是比较硬核的，随着AI炒作的延续，基本肯定会被炒。

近期对存储的炒作，与HBM相关的明显强得多，如香农芯创、赛腾股份、通富微电、雅克科技。

三，先进封装市场格局

全球范围，前十大传统封测厂商包括：日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电子、欣邦。

凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆制造大厂大举进入先进封装领域。

目前全球先进封装厂商主要包括：日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，合计市占率80%。

四，HBM 相关上市公司：

HBM上游原材料

华海诚科：颗粒环状氧塑封料

宏昌电子：环氧树脂

雅克科技：供应HBM前驱体，海力士前驱体供应商

兴森科技：三星FCBGA及CSP封装基板供应商

联瑞新材：封装用球硅，球铝，电子级硅微粉间接供货于SK海力士

壹石通：封装用球铝

HBM上游设备

赛腾股份：收购日本企业，三星HBM检测设备供应商

亚威股份：持股韩国企业，供应H供应HBM设备BM 设备

海士力相关公司

香农芯创：公司是海力士分销商之一，联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。

雅创电子：全资子公司是海士力代理商

华亚智能：公司向海力士提供半导体服务

太极实业：子公司与海士力有封装测试业务

国内技术布局HBM 的先进封装

国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技

深科技：有望切入HBM 封装赛道

晶方科技：掌握 TSV，等HBM集成技术

佰维存储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。

长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等先进封装技术，同时XDFOI Chiplet工艺已进入量产阶段。

通富微电：国内第二、全球第四的半导体封测厂商，拥有多样化Chiplet封装解决方案，具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术路线。

江波龙：主营半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储、内存条。子公司力成苏州主营存储芯片封测，拥有SiP和多层叠die技术（2.5D）。

免责申明：这是个人操作记录，仅供学习交流，不构成 投资建议，最终是否买卖自己定，盈亏自负！