管理
①券商-证监会：支持头部证券公司通过并购重组等方式做优做强 打造一流的投资银行（方正证券、太平洋、锦龙股份、财富趋势、天晟新材等）；

②半导体/光刻机-引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关，上海微电子实现国产零突破（张江高科、同益股份、强力新材、富乐德 、雪迪龙等）；

③先进封装-集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A（甬矽电子、豪尔赛、文一科技、德邦科技、新洁能等）；

④消费电子-科创板日报：受华为、小米等终端产品的销售火爆，同时随着库存去化以及产业链调整，消费电子迎来销售旺季（欧菲光、银邦股份、卓翼科技、朝阳科技、惠威科技等）；

⑤人工智能-据报道，OpenAI将在11月6日下周一的首届开发者大会上，推出Stateful API，使得构建GPT应用的成本降低95%/马斯克表示，xAI11月4日将向选定的群体发布其第一个AI模型。在某些重要方面，它是目前存在的最好的（万兴科技、鼎捷软件、每日互动、浙文互联、昆仑万维等）；

⑥机器人-工信部：到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给（中大力德、柯力传感、豪能股份、银河电子、德恩精工等）；

⑦智能驾驶-11月3日，问界官方发布了最新的OTA升级推送，不依赖高精地图，智驾全国都能开（光庭信息、德赛西威、均胜电子、北特科技、亚太股份等）。