佛山市蓝箭电子股份有限公司，简称：蓝箭电子（代码：301348）

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

1.主要服务和产品情况

公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括：三极管、二极管、场效应管等分立器件产品和 AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。公司主营业务产品如下：

1）、分立器件产品

公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率 MOS 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD 保护二极管、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET 等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN 等。具体产品情况如下：

2）、集成电路产品

在集成电路领域，公司主要产品包括 SOT、SOP、DFN、QFN 等封装系列涉及 20 多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括 LED 驱动 IC、DC-DC、锂电保护 IC、稳压 IC、AC-DC、多通道阵列 TVS 等。具体产品情况如下：

报告期内公司主营业务收入按产品类型分类情况如下：

2.行业的发展情况和未来发展趋势

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2021 年版）》显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。

据 IHS Markit 预测，2020 年中国二极管市场规模将触底，市场规模达 13.07 亿美元，随着 5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到 2024 年我国二极管市场规模有望突破达到 15.54 亿美元。

据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025 年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下：

3.同行业可比公司

4.募集资金用途

5.财务分析

2023 年 1-6 月业绩预计情况

6.IPO估值

本次发行价格为 18.08 元/股，此价格对应的市盈率为：

55.29 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）

同行业可比上市公司估值水平具体如下：

发行人22年估值偏高，我认为有一定的破发风险，但是鉴于属半导体行业，行业未来整体增速仍较快，外加发行价不高，我认为可以申购博弈。

7.申购建议及盈利预测

结论：蓝箭电子（代码：301348）IPO上市估值高，性价比偏低，有一定概率破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。

预计一签预获：0.7万