在美股大涨近千点的影响下，三大指数全线高开，上证最高至2900点，全天维持震荡盘整的态势，可能会有不少朋友感到落差比较大，毕竟放眼外围市场，确实是比较糟心的，但咱也不用太急眼，也不是一天两天不走寻常路了，目前正处于政策不断加码的状态中，相信最终量变会引起质变。上证面临再上冲半年线及年线压力位，需防范在此冲高回落，多注意个股的涨跌节奏，短线连续拉升的品种以高抛为主，昨晚给大家介绍的几大科技类分支，可以多留意相关板块的轮动节奏，今日光刻胶可谓是市场最靓的那个仔，盯紧市场热点主线，以追跌低吸为主。今天是著名的“5.19”相信有很多朋友记忆深刻，是科技股的盛宴，这点就不过多的介绍。

板块方面：昨日西部开发板块，黄金板块除了前排溢价较高，基本算是一日游， 民航板块开盘大涨，半导体板块迎来修复走强，惠伦晶体，北京君正，北方华创，紫光国微等涨停，无线耳机板块共达电声涨停，漫步者，歌尔股份等跟涨，多是以修复为主，无人驾驶板块盘中异动，中科创达，路畅科技等大涨，更多是消息面上的刺激，交通运输部将制定促进自动驾驶发展的相关意见，数字乡村农村电商板块临近午盘异动拉升，供销大集涨停，友阿股份随后封板，吉峰科技、芭田股份跟涨，午后光刻机（胶）板块大涨，雅克科技，晶瑞股份，容大感光，蓝英装备封板，南大光电、同益股份等跟涨， 一度带动了氟化工板块大涨，中欣氟材涨停，芯片板块午后涨幅持续扩大。

明日关注：002156通富微电，主营业务为集成电路封装测试，年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务，2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程； 2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。 （文章观点仅是个人理念分享，不作为投资依据，仅供参考，据此买卖盈亏自负）