半导体协会数据显示统计,2017-2020 年全球约有 63 座晶圆厂新建,其中约有 26 座晶圆厂位于中国大陆，占比高达41.27%。此外，随着晶圆厂的陆续投产，半导体制造材料的需求也会迎来大爆发，同时随着晶圆厂的大规模出现，势必造成代工业竞争的加剧，激烈的竞争将导致晶圆厂的降成本需求，从而刺激国产设备和国产半导体材料应用的加速。

随着半导体产业国产化趋势，以及为了避免可能发生的供应风险，国内客户与中芯国际、华虹半导体等国内代工厂的合作更加深入，并逐渐增加订单投放比例。2020年整体下游行业景气的同时，国产半导体代工厂以及国产半导体设备厂商也将迎来较大机遇。我们看好中芯国际、中微半导体、北方华创等。

节前最后一周，预计市场人气将逐渐转淡，年前指数大概率会继续维持窄幅震荡的格局，但基于当前的货币政策及内外环境，对于节后行情依旧保持乐观，结构性行情有望延续，以5G为核心的科技股仍可能会是行情的绝对主线。目前来看，虽然各省市纷纷下调了今年的经济增速目标，但对于5G及科技领域则几乎全部都在加大投入力度，随着5G建设全面铺开，5G应用层面的落地将成为今年的最大看点，这其中也孕育着巨大的投资机会，无论是虚拟现实以及增强现实，还是超高清影视及云游戏，以及物联网，工业互联网和车联网，这些应用依托于5G都可能产生革命性的影响，而我国作为5G建设领先的国家，由于先发优势，未来大量的应用端都可能成为全球的创新者甚至领导者，这其中可能会涌现出一批伟大的公司，这些领域在未来较长一段时间内都建议投资者可以重点保持关注，建议投资者可以继续深挖这些板块中的优质企业，逢低积极吸纳。

3000亿市场容量 半导体材料国产化亟待提升

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块，数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。然而，统计结果显示2016 年国内半导体半导体材料市场总规模已达 651 亿元，在占全球半导体材料市场规模比重超过 20%，而半导体材料的国产化水平仍常年保持在20%左右

按照产品收入占比情况来看，晶圆制造材料中，硅片及硅基材料最高占比 31%，其次依次为光掩模版 14%、电子气体13%，光刻胶 5%及其光刻胶配套试剂 7%，

封装材料中，封装基板占比最高，为 40%，其次依次为引线框架 16%，陶瓷基板 11%，包封材料13%，键合线 15%。

部分小型企业在细分领域也有不错的表现，以江丰电子为例，该公司主营靶材生产，旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索尼、海力士、意法半导体等，而硅片方面，虽然目前国外厂商仍呈现垄断态势，16 年全球前五大半导体硅片份额高达 92%（信越化工 27%、SUMCO 26%、环球晶圆 17%、Sitronic13%、LG 9%），大陆企业主要生产低端的 6 英寸的硅片，但最新信息显示，上海新昇半导体（上市公司上海新阳入股）在 12 英寸抛光硅片上已经于 2017 年底量产。在半导体领域技术门槛最高的细分领域光刻胶部分，晶瑞股份则在国内率先实现目前 IC 制造商大量使用的核心光刻胶即 i 线光刻胶的量产，产品采用步进重复投影曝光技术，可以实现 0.35μm 的分辨率

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