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等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻机是芯片制造三大关键设备。前两者，第二批申报科创办的中微半导体是主营产品，但不能生产光刻机。国内无人能有此技术能力。
小韭菜甲 / 2019-04-15 22:31 发布
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@幽兰行天下
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【幽兰行天下：4月16淘金早参】
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