重磅！中国5G芯片关键材料获突破，下一个风口！

逻辑驱动 / 2019-02-22 17:15 发布

2月21日消息，记者近日从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G 通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。

据介绍，氮化镓半导体材料具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质。成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓之后制备新一代微电子器件和电路的关键材料，特别适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。

西安电子科技大学芜湖研究院依托于西电宽带隙半导体技术国家重点学科实验室，研发出全国产的基于碳化硅衬底的氮化镓材料，目前在国际第三代半导体技术领域处于领先水平，将助力5G通信制造领域的国产化进程。西电芜湖研究院技术总监陈兴表示，研究院目前已经掌握了氮化镓材料的生产和5G通信芯片的核心设计与制造能力。下一步他们将尽快将这项技术商用，力争早日推向市场。

天富能源( 600509 〉旗下天科合込葢光半尋体有限公司是国内領先的考利規模化生六嵌化硅的企止。完全替代迸口。属国家重点扶持項目。与全球最大的磯化硅晶体生六企止cree相比。成本竟争代勢明湿。

天通股价( 600330 ) 継磁材、蓋宝石、圧屯晶体之后。又迸行了第三代化合物半尋体礦化硅紂底材料的布局。主要面向申力屯子領域。

易事特（ 300376 ）：子公司南方半导体主要在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）研究上承担应用技术开发，及参与示范生产线建设，未来产品应用若得以落地将具有广阔的市场空间，为公司带来新的利润增长点。

楚江新材（ 002171 ）：全资子公司顶立科技的技术专家团队经多年的研发积累，具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。目前顶立科技拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产；同时相关半导体制品材料研发项目也已立项，公司后续会持续加大该项目的研发投入。

乾照光电( 300102 )：第三代半导体（氮化镓，碳化硅）是未来的产业升级方向之一，其中应用领域之一为通讯领域。公司在该领域正积极进行相关技术储备；

宇晶股份（ 002943 ），公司生产的多线切割机、研磨抛光机用于多种硬脆材料例如蓝宝石、单晶/多晶硅、碳化硅的加工。这些材料广泛应用于半导体器件的衬底材料，主要用于制作LED、IGBT以及IC等半导体元器件。

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