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长川科技:无视大盘疲软屡涨停 逻辑何在?

高速路   / 2018-06-28 09:35 发布

近期,A股遭受内外部诸多因素影响,走出连续震荡调整态势,大盘蓝筹股也纷纷下挫表现疲软,投资者恐慌情绪加剧,市场赚钱效应整体较差。在这种低迷的市场环境下,有一只个股却无视大盘调整屡收涨停,长川科技昨日、今日依然连续两日连续封板,上涨逻辑何在?


国内集成电路行业兴起,设备需求先行


据统计2017年-2020年,中国将新建26座晶圆厂占全球总数的42%。半导体项目资本开支中,设备高达60-70%。国内半导体项目投资高峰无疑也将带来新一轮设备采购的高峰,利好专用设备厂商。


长川科技与爱德万、泰瑞达等国际巨头相比,长川科技在销售规模与利润规模上存在着巨大的差距。2017年长川科技实现销售收入1.80亿元,仅相当于爱德万在中国地区销售额的4.5%、泰瑞达在中国地区销售额的10%。与之对应长川科技2017年净利润规模也仅相当于爱德万同期净利润规模的4.7%、泰瑞达同期净利润规模的2.9%。



在研发费用投入方面,长川科技与国际巨头之间也存在着巨大的差距。2017年爱德万与泰瑞达的研发费用分别高达19.83亿元和19.97亿元,而长川科技研发费用仅为3,687万元,不及前者的2%。但从研发费用占当期营收比例上看,长川科技达到了20.51%,高于其他两家,也体现了长川科技对未来发展的信心与勇气。



测试设备关系良率,国产化市场空间广阔


良率是集成电路产业的生命线,检测设备是控制良率的关键设备。2017年国际检测设备巨头爱德万与泰瑞达在中国地区限售额分别达到37.74亿元和17.01亿元,与之对应长川科技国内销售额仅有1.7亿元。随着国内本轮集成电路行业的兴起,测试设备国产化市场空间非常广阔。


半导体测试设备主要包括分选机、测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来,公司率先实现了半导体测试设备(分选机和测试机)的国产化,并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。凭借着卓越的业绩表现,公司于2012年2月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目,并于2015年3月获得国家集成电路产业基金投资。



2013年到2017年,公司营收实现了由4,341万元到1.80亿元的跨越,复合增速高达39.75%。2017年,归属母公司净利润由992万元增长至5,025万元,复合增速高达31.48%。



近几年随着国内电子行业的崛起,智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网市场快速发展,已在全球市场占据领先地位,同时对各类集成电路(IC)产品需求不断增长。与国内IC市场快速发展相伴随的是我国每年均需要大量进口半导体产品。2017年半导体行业进口额高达2587亿美元,产生贸易逆差达1925亿美元。



产能提升+探针台突破,高速成长确定性高


长川科技是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商,目前长川科技已实现测试机与分选机的量产和供货,并得到领先国内封装企业的认可。同时公司在探针台领域的研发也已取得实质突破。随着募投项目建设完成,公司产能将得到极大的提升,同时探针台设备的推出也将进一步拓展市场空间。公司将受益于本轮集成电路行业大发展,有望在未来几年实现快速的增长。


公司测试设备接近国际先进水平


现阶段长川科技主营业务集中于测试机和分选机,以及相关配件销售及设备维护收入等。2017年,公司测试机业务毛利率为76.66%,分选机业务毛利率为40.95%,其他业务毛利率为60.53%。



测试机产品性能优异,持续保持高毛利率


公司测试机产品主要性能指标已达到国内领先、接近国外先进技术水平。以测试机CTA8280为例,其关键指标电压精度、电流精度和时间精度与同类型的泰瑞达(Teradyne)ETS88接近同一水平,其次,分选机产品型号多样,销量快速增长。


公司财务状况良好,偿付能力极强


根据公司财报披露,近3年公司无任何外部有息负债,资产负债率一直处于较低水平。根据2018年一季报归母公司所有者净利润为755.41万,同比增加80.4%。营业收入为4554.2万,同比增加122.46%。基本每股收益为0.1,同比增加42.86%。


公司负债合计1.34亿元,其中应付票据为3,505万元、应付账款4,101万元、其他应付账款4,614万元,整体资产负债率为24.05%。公司当期货币资金为2.44亿元,流动资产合计4.93亿元,现金比率为2.13,偿付能力较好。



综上所述,该公司运营状况比较乐观,再结合技术面看下该股近期走势,长川科技近期股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,但多方势头较强,资金方面备注市场关注,投资者可根据自己实际情况、结合基本面、技术面等多维度综合把握。