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英特尔、苹果和高通5G三角恋终结:不能跟随就掉队


04月18日 09:12    水晶球财经

     在高通和苹果达成和解后,英特尔随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务,不管是主动还是被动,这场持续多年的“三角恋”算是走到了尾声。

  在一份声明中,英特尔表示,将继续履行对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺,但不会继续推出手机领域的5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。这意味着和苹果中断5G芯片合作的同时,全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。

  基带芯片用来合成即将发射基带信号或接收解码基带码,同时也负责把地址信息、文字信息、图片信息进行编译。基带芯片是手机芯片里的最重要的一环,由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

  每一代通信技术的更迭,都伴随着手机品牌的洗牌,同时,手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任,但受制于技术与市场等多重因素,目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展讯。

  从目前市场商用情况来看,华为和高通无疑是其中最具有比拼实力的厂商,华为的巴龙5000已经进入量产阶段,而高通X55也开始面向终端手机客户出样,随着苹果的“助力”,5G基带芯片技术上的“龙象”对决将变得更加激烈。

  掉队者

  即便是作为芯片领域的老将,面对苹果抛出的“绣球”,英特尔也有“力不从心”的时候。

  “我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但在智能手机调制解调器业务方面,显然已经没有明确的盈利和获取回报路径。”英特尔公司首席执行官司睿博(BobSwan)在4月17日的一份声明中表示:“5G依然是英特尔的战略重点,我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择,让创造的价值得以实现,包括在一个5G世界中广泛的、以数据为中心的平台和设备的机遇。”

  而在两年前,面对众多基带芯片玩家,英特尔展现了足够的信心,认为不同于先前发布的竞品5G单模基带芯片,XMM8160无需两个独立的基带芯片分别进行5G和4G/3G/2G网络连接,同时避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高、电源管理与设备外形调整等问题,在功耗、尺寸和扩展性方面提供非常明显的改进。

  言外之意,这款产品有利于包括苹果在内的客户在5G跑道上实现占位。但从首批5G手机的发布时间表上,苹果已经逐渐落后。

  Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示,在芯片上,只有资金的投入不一定就能带来实际的产出,具有很大的不确定性。苹果不想落后5G竞赛,适时地做出妥协转回高通似乎是最为稳妥的举措。

  5GModem的制造难度之大也许只有芯片公司能够体会到。

  随着通信技术从2G/3G/4G向5G发展,基带芯片也异常复杂,不但要将射频、GPS等集成,更要支持多模制式,例如到5G时代,一个全制式手机要支持GSM/GPRS、WCDMA、CDMA2000(1XAdv/EV-DORev.A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)、5G等,基带芯片复杂度与日俱增。

  集邦咨询(TrendForce)拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示,5GModem首先需要先进制程的支持,与此同时,也必须向下兼容2G/3G/4G的频段,同时又必须扩大频段,例如4GHz到6GHz的支援范围,在4G时代,多频多模的支援本已不易的情况下,频段增加的确增加了不少设计上的难度。再者,5G手机的厚度与机身空间仍然相对有限的情况下,如何将5GModem的尺寸缩小到一定程度,也是技术难点之一。

  他认为,对于英特尔来说,选择退出的可能不外乎几个原因,一是XMM8160的表现不如苹果预期,二是避免英特尔在10纳米的产能不足的问题再次上演,尽管英特尔未曾公布XMM8160所采用的制程节点,倘若仍然是采用14纳米,效能与尺寸大小表现恐怕不及高通的7纳米制程的X55,但若采用10纳米制程,若英特尔确定量产10纳米制程,而英特尔又确定取得苹果5G手机的订单,这势必会排挤到英特尔其他10纳米产品的产能规划,届时,第二波的产能不足问题恐怕再次上演。

  另外,随着工艺技术不断演进,高级芯片手机研发费用指数级增加,如果没有大量用户摊薄费用,则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元,展讯的一名工作人员则对记者表示,(5GModem)研发费用在上亿美元,光流片就特别费钱,还有团队的持续投入,累计参与项目的工程师有上千人。

  “龙象之争”

  从2G到4G,包括飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英伟达、Marvell在内的多家芯片厂商等陆续退出基带市场,而5G时代,存活下来的厂商将会面临更加严峻的市场环境竞争。

  姚嘉洋对记者表示,由于5GModem的开发,至少都是12纳米制程起跳,所以绝对是烧钱游戏。虽然长期看苹果仍然有机会坚持自研芯片的开发,但结合高通的和解、英特尔的退出,也表示5GModem的开发的确不易,未来两三年内,较难见到苹果推出自研5GModem的可能。

  根据市场调研机构StrategyAnalytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科(16%)和三星LSI(12%)。而从去年的手机出货量来看,2018年华为海思的出货量将会远高于2017年的这个数字。

  此外,值得注意的是,目前上述厂商均已发布了5G基带芯片,而华为、高通的竞跑速度更加快。

  今年1月,华为正式对外发布了两款5G芯片,其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000,采用7纳米工艺。彼时,高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比,巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式,而且支持2G/3G/4G/5G多种网络,性能更优。巴龙5000与X55属于同一代产品,从发布的组网模式和下载速率等参数看,两家产品各有千秋、不相上下。

  虽然巴龙5000主要供华为手机内部使用,不对外提供,不过随着华为手机市场份额的不断上升,也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月,华为首款5G折叠屏手机HUAWEIMateX全球发布,搭载巴龙5000,预计今年6月份有望对外发售。

  而高通的X55正在向客户出样,预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。在MWC期间,高通还宣布推出了首款5G集成式移动平台。高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉称,该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。从手机端来看,搭载高通5G芯片的手机产品预计最快在年中上市。

  其他芯片厂商则更看好2020年。联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时表示,5G转换商机会在2020年发生,2020年5G会带来一波换机潮。他认为,5G芯片仍不成熟,需要在今年解决。

  不过,随着芯片行业进入寡头之争后,对技术资源的抢夺也越发激烈。

  虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方,但随着台积电的入局,制程工艺技术被逐渐抛离,而高通也逐渐从三星代工转向台积电,台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用,年营收将超10%。

  “一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示,“目前产业对5G芯片的期待很高,每一家厂商都希望抢夺第一。”而华为的一名负责人则对记者表示:“用户真正用上才叫商用,并不是发布越早越占优势。”

  不管怎样,移动通信基带市场是一场长跑,不能跟随就要掉队,对于任何一家芯片厂商来说,未来5G领域的技术之争都是一场生死之战。

(文章来源:第一财经)